• scadenza: 05 marzo 2024, 10:00
  • 3 posti
  • 9.000
  • A chi è rivolto: Incarico 1 “Progettazione di interfacce per sensori in system on chip per applicazioni automotive” 1. Titolo di studio: Diploma di Laurea (VO), Laurea o Laurea Specialistica (LS), Laurea o Laurea Magistrale (LM): in Ingegneria Elettronica; 2. Non aver riportato condanne penali e/o di non aver procedimenti penali pendenti tali da determinare situazioni di incompatibilità con l’incarico da espletare; 3. Godimento dei diritti civili e politici; 4. Adeguata conoscenza della lingua italiana, se cittadino straniero. 5. Ulteriori requisiti di ammissione: Sviluppo di firmware, PCB design, Elettronica a componenti discreti; Incarico 2 “Modellazione di Estensioni IA all’ISA RISC-V Per Applicazioni Automotive e Space”; 1. Titolo di studio: Diploma di Laurea (VO), Laurea o Laurea Specialistica (LS), Laurea o Laurea Magistrale (LM): in Ingegneria Elettronica; 2. Non aver riportato condanne penali e/o di non aver procedimenti penali pendenti tali da determinare situazioni di incompatibilità con l’incarico da espletare; 3. Godimento dei diritti civili e politici; 4. Adeguata conoscenza della lingua italiana, se cittadino straniero. 5. Ulteriori requisiti di ammissione: ISA RISC-V, Reti Neurali Convoluzionali, Modellazione di Architetture di Calcolo; Incarico 3 “Progettazione di interconnet e periferiche real-time per applicazioni automotive e space” e relative spese; 1. Titolo di studio: Diploma di Laurea (VO), Laurea o Laurea Specialistica (LS), Laurea o Laurea Magistrale (LM): in Ingegneria Elettronica; 2. Non aver riportato condanne penali e/o di non aver procedimenti penali pendenti tali da determinare situazioni di incompatibilità con l’incarico da espletare; 3. Godimento dei diritti civili e politici; 4. Adeguata conoscenza della lingua italiana, se cittadino straniero. 5. Ulteriori requisiti di ammissione: ISA RISC-V, Periferiche real-time, Interconnect ad alta affidabilità;
  • Profilo ricercato: Incarico 1 Progettazione di interfacce per sensori in system on chip per applicazioni automotive” - L’attività prevede la realizzazione di periferiche per sensori utilizzati in ambito automotive, lo sviluppo di schede di testing per la validazione funzionale delle interfacce realizzate e la realizzazione del firmware necessario per la realizzazione di tali interfacce. Incarico 2 “Modellazione di Estensioni IA all’ISA RISC-V Per Applicazioni Automotive e Space”; -L’attività prevede la modellazione su una piattaforma virtuale di estensioni all’ISA RISC-V per applicazioni automotive e space. Una volta modellate tali estensioni dovranno essere calibrate rispetto a modelli cycle accurate e testate con una serie di benchmark automotive e space. Incarico 3 “Progettazione di interconnet e periferiche real-time per applicazioni automotive e space” e relative spese; -L’attività prevede la progettazioni di interconnessioni in grado di rispettare i requisiti real time e di functional safety di applicazioni automotive. Le interconnessioni progettate dovranno poi essere validate su FPGA e sintetizzate in modo tale da verificarne le prestazioni e le caratteristiche non funzionali (PPA).
  • Periodo di riferimento: 6 mesi
  • N. protocollo: rep. n. 36/2024 prot. n. 446/2024
  • Responsabile di procedimento: Dott.ssa Barbara Di Placido

Bando

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Contatti

  • Eleonora Alesiani

    informazioni su avvisi pubblici e incarico, viale Risorgimento n.2, cap 40136, telefono 0512093955

    eleonora.alesiani2@unibo.it

    Orario

    dalle 10:00 alle 12:00